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[判断题]

印制板电镀铜的应用工艺主要是为了有选择性的在绝缘基板上进行电镀铜。（)

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更多“印制板电镀铜的应用工艺主要是为了有选择性的在绝缘基板上进行电…”相关的问题

第1题

氰化镀铜中加入氰化钠是为了增加溶液的导电性。（)

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第2题

()表面镀铜是为了防止焊缝中产生气孔。

A.焊条

B.焊丝

C.焊剂

D.碳棒

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第3题

光缆线路验收的主要内容有——

A.安装工艺

B.光缆主要传输特性

C.铜导线电特性

D.护层对地绝缘

E.接地电阻

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第4题

氰化镀铜工艺中，若阳极表面观察到淡蓝色的膜时说明氰化亚铜过多。（)

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第5题

铜阳极（电镀铜用)

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第6题

以下选项中，哪个不是毫米波的主要应用场景（)。

A.广覆盖

B.自回传，有电即有站

C.家庭宽度接入

D.容量提升

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第7题

电镀铜和电镀锡往往采用镀镍层作为底层。（)

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第8题

喷砂后的铝及铝合金工件经脱脂、出光，在盐酸、硫酸或碱的浸蚀液中活化后即可直接电镀铜或镍。（)

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第9题

应用变频器的主要目的是为了节约电能。（)

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第10题

（2005年高考题)以下几种热处理工艺中，____的主要目的是为了获得马氏体，以提高钢的强度和硬度。A．

(2005年高考题)以下几种热处理工艺中，____的主要目的是为了获得马氏体，以提高钢的强度和硬度。

A．淬火

B．正火

C．退火

D．回火

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第11题

快速成形技术具有代表性的工艺有( )成形。

A.光敏树脂液相固化

B.选择性粉末烧结

C.薄片分层叠加

D.熔丝堆积

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