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更多“下列因素中影响限制酶切割的有()。”相关的问题
A.不匹配的粘末端可通过部分填补后连接。
B.同聚尾法连接不仅连接效率高，也易回收插入的片段。
C.限制酶切割DNA后加入EDTA-SDS终止液抑制限制酶活性，将有利于重组连接。
D.Mg2+-ATP是T4DNA连接酶反应时的必须因素。
E.平末端连接时，在反应体系中加入适量凝聚剂可提高连接效率。
A.限制酶失活
B.有抑制剂如SDS，EDTA等存在
C.反应条件不合适
D.DNA不纯
E.DNA结构(线形或超螺旋)的影响
A.同聚尾法连接效率高，且易回收插入的片段
B.不匹配的黏性末端可通过部分填补后连接
C.限制酶切割DNA后加入EDTA-SDS终止液抑制限制酶活性，将有利于重组连接
D.平末端连接时，在反应体系中加入适量凝聚剂可提高连接效率
E.Mg2+／ATP是T4DNA连接酶反应时的必要因素
A.限制酶识别序列内或其邻近的胞嘧啶、腺嘌呤或尿嘧啶被甲基化后，可能会阻碍限制酶的酶解活性。
B.许多限制酶对线性DNA和超螺旋DNA底物的切割活性是有明显差异的。
C.有些限制酶对同一DNA底物上不同酶切位点的切割速率会有差异。
D.限制酶反应缓冲系统一般不用磷酸缓冲液，是由于磷酸根会抑制限制酶反应。
E.BSA对许多限制酶的切割活性都有促进作用，所以酶切反应中常加入一定量的BSA。
A.基因工程的核心就是构建重组DNA分子
B.质粒pZHZ2上存在RNA聚合酶结合的位点
C.重组质粒pZHZ2只能被限制酶G、H切开
D.质粒pZHZ1，pZHZ2复制时一定会用到DNA聚合酶
A.它既有内切酶的活性，也有外切酶活性
B.在特异位点对DNA进行切割
C.同一限制酶切割双链DNA时产生相同的末端序列
D.有些限制酶切割双链DNA产生粘末端
E.有些限制酶切割双链DNA产生平末端
A.限制酶去除不完全
B.平端连接
C.核酸外切酶污染
D.连接反应温度低于16℃
E.从限制酶消化中带来太高浓度的磷酸盐或其他盐类
A.识别和切割序列发生变化。
B.切割活性大大提高。
C.识别和切割序列与原来完全不同。
D.可以任意切割DNA。
E.只能部分切割DNA。
