题目内容
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[主观题]
直拉硅单晶的氧杂质在低温热处理时,会产生施主效应,使得N型硅晶体的电阻率下降,P型硅晶体的电
阻率上升。施主效应严重时,能使P型硅晶体转化为N型,这就是氧的施主效应。氧的施主效应可以分为两种情况,有不同的性质,一种是在350~500℃左右温度范围生成的,称为();一种是在550~800℃左右温度范围形成的,称为()。
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A.产生回火脆化的原因是钢中的杂质元素和某些合金元素向原奥氏体晶界偏析, 使晶界凝聚力下降所致
B.材料一旦发生回火脆性,就使其延脆性转变温度向低温侧迁移
C.化学成分和热处理条件不是影响材料回火脆性的主要因素
D.材料的回火脆性仅与其热处理条件有关
A.除去溶液中杂质,使溶液更纯净
B.阻止Fe2+被氧化成Fe3+
C.消除溶液中过量的酸
D.能产生适量氢气,使瓶内保持正压,容易打开瓶塞
E.毫无作用
A.造成换热器管道结垢,影响换热效果
B.使用滤网清理频次增大,产生系统波动
C.甲醇中杂质积累在塔板上造成筛孔堵塞,从而影响传质
D.影响甲醇的吸收效果
在采用()方法时,会产生对焊工有害的高频电磁场。
A.鸽极氧弧焊
B.焊条电弧焊
C.碳弧气刨
D.埋弧焊