首页 > 大学专科> 制造
题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

金相显微镜测厚镶样时试样横断面与待测镀层的方向是()。

A.互相垂直

B.互相水平

C.互相呈

D.互相呈

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“金相显微镜测厚镶样时试样横断面与待测镀层的方向是()。”相关的问题
第1题
使用金相显微镜测量镀层厚度时,应先制备镀层剖面的金相样品。()
点击查看答案
第2题
阳极溶解库仑法测厚时,镀层越厚误差越小。()
点击查看答案
第3题
还原糖含量测定时,样品预滴定步骤应为:准确吸取费林试剂甲、乙液各5.00mL置于250mL锥形瓶中,加
水10mL,以先慢后快的速度从滴定管中滴加试样溶液待溶液颜色变浅时,以每1秒2滴的速度滴定直至溶液蓝色刚好褪去为终点,记录样液消耗总体积。()

点击查看答案
第4题
当滴定反应较慢或被测物质是固体时,可先加入定量且过量的滴定剂,待滴定剂与试样充分作用后,再用另一种标准溶液滴定剩余的滴定剂,此滴定方法称为( )。

A.直接滴定法

B.返滴定法

C.置换滴定法

D.间接滴定法

点击查看答案
第5题
质量分数是待测组分的()与试样()之比。

A.物质的量,体积

B.质量,体积

C.质量,质量

D.体积,体积

点击查看答案
第6题
空白信号与本底信号的不同主要是由于试样中除待测组分外的其他组分的干扰所引起的。 ()

空白信号与本底信号的不同主要是由于试样中除待测组分外的其他组分的干扰所引起的。 ( )

点击查看答案
第7题
冲击试验将待测的金属材料加工成标准试样,然后放在(),放置时,试样缺口应背向摆锤的冲击方向。A.

冲击试验将待测的金属材料加工成标准试样,然后放在(),放置时,试样缺口应背向摆锤的冲击方向。

A.操作机的支座上

B.变位机的支座上

C.升降机的支座上

D.试验机的支座上

点击查看答案
第8题
指出下列各种误差是系统误差还是偶然误差?如果是系统误差,请区别方法误差、仪器和试剂误差或操
作误差。

①天平砝码未经校正;

②天平零点在称量过程中突然发生变动;

③在重量分析中,样品的非被测组分被共沉淀;

④在滴定分析中,终点颜色偏深;

⑤试剂含被测组分;

⑥试样在称量过程中吸湿;

⑦化学计量点不在指示剂的变色范围内;

⑧读取滴定管读数时,最后一位数字估计不准;

⑨在分光光度法测定中,波长指示器所示波长与实际波长不符;

⑩在色谱分析中,待测组分峰与相邻成分峰部分重叠。

点击查看答案
第9题
在试样进行分解的过程中,待测组分______,也不能引入被测组分和干扰物质。
点击查看答案
第10题
原子化器的主要作用是( )。
原子化器的主要作用是()。

A.将试样中的待测元素转化为气态的基态原子

B.将试样中的待测元素转化为激发态原子

C.将试样中的待测元素转化为中性分子

D.将试样中的待测元素转化为离子

点击查看答案
第11题
从大量的待测物料中抽出极小部分作为分析试样的过程称为______。
点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改