题目内容
（请给出正确答案）
A、上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B、在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C、MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D、在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
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A.上芯顶针痕迹检查频次为1次
B.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
C.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
D.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用
B.卸下的旧顶针必须报废处理
C.粘片胶过期后必须回收，不能继续使用
D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用
A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用
B.卸下的旧顶针交制具管理员
C.粘片胶过期后必须回收，不能继续使用
D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用
