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[多选题]

造成产品空粘的原因有哪些?()

A.胶筒中无银浆或点胶头堵塞继续加工

B.三点一线未校准

C.未按照工艺规定选用匹配吸嘴

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第1题
BLT测量时机有哪些()。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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第2题
粘片机在粘接的过程中出现粘歪,造成的原因最可能是()。

A.胶量太小

B.顶针偏移

C.胶量太大

D.气压太大

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第3题
造成崩单晶的潜在原因有()。

A.客户来料或上工序来料异常

B.上芯设备三点一线偏移

C.产品烘烤后周转过程中未按照规范进行传递

D.设备粘接头故障

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第4题
设备报警“EpoxyCoverageTooMuch”,可能产生此报警的原因有()。

A.粘片胶过大

B.垫块安装的水平有问题

C.粘接高度有问题

D.捡拾高度有问题

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第5题
粘片胶在回温时应该()

A.按照标签分类放置

B.注意每种粘片胶的回温时间,并在标签上注明

C.胶筒必须竖立不能平放

D.导电胶和绝缘胶分开放置

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第6题
粘片胶寿命管控的说法正确的有()。

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则,最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后,应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置,以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期,而且已经加工产品,加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

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第7题
上芯高倍镜检的时机有:1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户()。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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第8题
造成芯片位置不良的因素有()。

A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)

B.上芯设备调试不当

C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)

D.上芯后产品传递不规

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第9题
造成产品粘反的主要原因有()

A.晶圆放反

B.waferpr设置反

C.框架放反

D.粘接臂旋转角度设置反

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第10题
印刷()要定时清理,防止粘墨过多,造成印刷后的图文不清晰。

A.胶版

B.胶辊

C.皮带

D.墨槽

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第11题
造成芯片银浆沾污的原因有()

A.点胶气压太大

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.点胶参数设置不当

D.上芯压条偏移

E.三点偏移

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