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[多选题]
造成产品空粘的原因有哪些?()
A.胶筒中无银浆或点胶头堵塞继续加工
B.三点一线未校准
C.未按照工艺规定选用匹配吸嘴
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A.胶筒中无银浆或点胶头堵塞继续加工
B.三点一线未校准
C.未按照工艺规定选用匹配吸嘴
A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则,最先完成回温的应优先发放
B.作业员领取粘片胶后,应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)
C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置,以便及时注意粘片胶过期时间
D.如果上芯粘片胶过期,而且已经加工产品,加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.上芯后产品传递不规