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[判断题]

p沟道增强型比n沟道增强型器件更易制造的原因是氧化层正电荷的积累可能会使n型半导体反型。()

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第1题
结型与MOS管、P沟道与N沟道、耗尽型与增强型场效应管的小信号电路模型是否有区别?
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第2题
说明场效应晶体管的夹断电压UGS(off)和开启电压UGS(th)的意义。试画出:(1)N沟道绝缘栅增强型;(2)N沟道绝缘栅

说明场效应晶体管的夹断电压UGS(off)和开启电压UGS(th)的意义。试画出:(1)N沟道绝缘栅增强型;(2)N沟道绝缘栅耗尽型;(3)P沟道绝缘栅增强型;(4)P沟道绝缘栅耗尽型四种场效晶体管的转移特性曲线,并总结出何者具有夹断电压和何者具有开启电压以及它们的正负。耗尽型和增强型区别在哪里?

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第3题
说明场效晶体管的夹断电压UGS(off)和开启电压UGS(th)的意义。试画出:(1)N沟道绝缘栅增强型;(2)N沟道绝缘栅耗

说明场效晶体管的夹断电压UGS(off)和开启电压UGS(th)的意义。试画出:(1)N沟道绝缘栅增强型;(2)N沟道绝缘栅耗尽型;(3)P沟道绝缘栅增强型;(4)P沟道绝缘栅耗尽型四种场效应晶体管的转移特性曲线,并总结出何者具有夹断电压和何者具有开启电压以及它们的正负。耗尽型和增强型区别在哪里?

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第4题
试定性画出P沟道增强型MOS场应管的转移特性和输出特性曲线。

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第5题
简述绝缘栅N沟道增强型场效应管的工作原理。
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第6题
试解释为什么N沟道增强型绝缘栅场效晶体管中,靠近漏极的导电沟道较窄,而靠近源极较宽?
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第7题
电路如图题4.3.2所示,设R1=R2=100千欧, VDD=5V,Rd=7.5千欧, VTP= -1V,K
P=0.2 mA/V2。试计算图题4.3.2所示P沟道增强型MOSFET共源极电路的漏极电流ID和漏源电压VDS

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第8题
图LP3-16所示为采用非线性补偿的有源电阻器,N沟道增强型MOS管T1、T2工作在变阻区,试证
明:

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第9题
双电源供电的N沟道增强型MOSFET电路如图3-10所示,已知VGS(th),=2V,μnCox=200μA/V2,W=40μm,l=10μm。设λ=0,要

双电源供电的N沟道增强型MOSFET电路如图3-10所示,已知VGS(th),=2V,μnCox=200μA/V2,W=40μm,l=10μm。设λ=0,要求ID=0.4mA,VD=1V,试确定RD、RS值。

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第10题
栅源电压等于0时没有导电沟道的场效应管是()。

A.耗尽场效应管

B.增强型场效应

C.结型场效应

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第11题
已知N沟道增强型MOSFET的μ=1000cm2/V.s,Cv=3x10-8F/cm2,W/l=1/1.47,|V≇

已知N沟道增强型MOSFET的μ=1000cm2/V.s,

Cv=3x10-8F/cm2,W/l=1/1.47,|VA|=200V,VDS=10V,工作在饱和区,试求:(1)漏极电流IDQ分别为1mA、10mA时相应的跨导gm,输出电阻rds,放大因子μ.(2)当VDS增加10%时,相应的IDQ值.(3)画出小信号电路模型.

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