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[判断题]

AD828设备,所加工产品芯片有角度旋转时,可直接搬动晶圆台去解决。（)

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第1题

以下（)设备在加工有旋转角度的产品时是通过旋转承片台来实现的。

A.AD8312

B.AD828

C.AD838

D.TWIN832

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第2题

AD828设备加工有旋转角度产品时应优先使用()吸嘴

AD828设备加工有旋转角度产品时应优先使用（)吸嘴

A、正方形

B、长方形

C、圆形

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第3题

AD828设备，承片台角度可以旋转。（)

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第4题

每片晶圆调取MAP后，需要核对（)

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第5题

以下（)设备在加工有旋转角度的产品时是通过旋转粘接臂来实现的。

A.AD829AD828

B.AD838

C.DB700

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第6题

AD828设备可以加工12寸晶圆产品。（)

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第7题

相比于其他设备，AD828设备更换产品时，不需要做（)PR，就可加工产品。

A.GoodDie

B.InkDie

C.Wafer

D.LF

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第8题

AD828设备,可用于直接加工8吋晶圆产品。（)

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第9题

下列设备中，粘接头可旋转的机台有（)。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.AD829A

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第10题

以下设备中粘接头可以旋转的有（）。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.ESEC2008

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第11题

现场可以加工12寸晶圆产品的上芯机有（)

A.ESEC2008

B.AD828

C.AD838

D.AD8312

E.TWIN832

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