更多“粘片机中，Eject是指()。”相关的问题
第1题
AD828粘片机中，LF是“LeadFrame”的缩写，其释义为（)。
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第2题
ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指（)。
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第3题
下述设备中，是粘片机的有（)。
A.AD829
B.AD828
C.AD838
D.AB339
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第4题
下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是（)
A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用
B.卸下的旧顶针必须报废处理
C.粘片胶过期后必须回收，不能继续使用
D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用
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第5题
下述设备中，属于粘片机的有（)。
A.HX2000
B.ESEC3100
C.IBE139
D.Twin832
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第6题
下述设备中，不属于粘片机的有（)。
A.ESEC2008
B.ESEC3100
C.AD838
D.AB339
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第7题
AD838粘片机设备的waferPR有以下几种类型。
A.patternmatching
B.2point
C.edgematching
D.pattern+edgematching
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第8题
如果为点胶异常挡机，且在（)内无法排除的，将已点胶的框架粘片后清出轨道，如有未点胶导致无法粘片的，则打叉标识。
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第9题
应变片有金属电阻丝应变片（金属丝粘贴在衬底上组成的元件)和半导体应变片两类（)
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第10题
以下不属于上芯低级错误的是（)。
A.未按压焊图粘片
B.原材料选用错误
C.首检不到位
D.混批
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