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第1题
防止产生夹渣的主要措施之一是（)，使焊缝具有合适的成形系数，熔池金属凝固速度不要过快，有利于
防止产生夹渣的主要措施之一是()，使焊缝具有合适的成形系数，熔池金属凝固速度不要过快，有利于熔渣的浮出.
A.选择快速焊接
B.选择合适的焊接工艺参数
C.选择小坡口角度
D.选择小的焊接电流
第2题
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高，焊接速度（)、焊接电流过大或过小。
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高，焊接速度()、焊接电流过大或过小。
A.太慢
B.太快
C.忽快忽慢
D.过慢
第3题
不是产生夹渣的原因。A.焊层、焊道之间清渣不干净B.焊接电流太小C.焊接速度太快D.未按规定参数
不是产生夹渣的原因。
A.焊层、焊道之间清渣不干净
B.焊接电流太小
C.焊接速度太快
D.未按规定参数烘干焊条、焊剂
第6题
关于焊接电流的选择,下列说法错误的是（)。A、电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷B、
A.A.电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷
B.B.电流过大不会导致飞溅增加
C.C.电流过小,导致生产率低
第11题
防止产生夹渣的主要措施之一是（).A.按规定参数烘干焊条、焊剂B.保证焊缝熔深大熔宽小C.严格控制
防止产生夹渣的主要措施之一是().
A.按规定参数烘干焊条、焊剂
B.保证焊缝熔深大熔宽小
C.严格控制层间温度
D.焊层、焊道之间仔细清渣
