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[单选题]

焊接过程中收弧不当,会产生气孔及()。

A.咬边

B.夹渣

C.弧坑

D.焊瘤

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第1题
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

D.再热裂纹

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第2题
焊条电弧焊时,焊接电流太小,引弧困难,容易产生()等缺陷。

A.夹渣

B.气孔

C.未焊透

D.凹陷

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第3题
产生气孔的原因不包括()。A.运条方法不当B.焊接速度过快C.电弧过长D.坡口间隙过小

产生气孔的原因不包括()。

A.运条方法不当

B.焊接速度过快

C.电弧过长

D.坡口间隙过小

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第4题
等离子弧焊接钛、钽及锆合金时,所用气体中加入少量的H2,可减少气孔、裂纹,提高焊缝力学性能()。

等离子弧焊接钛、钽及锆合金时,所用气体中加入少量的H2,可减少气孔、裂纹,提高焊缝力学性能()。

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第5题
造成()的主要原因是由于焊接时选用了大的焊接电流,电弧过长及角度不当。

A.咬边

B.凹坑

C.气孔

D.焊瘤

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第6题
基托的制作过程中,若不遵守操作规程,会导致基托的表面及内部产生许多细小气孔,气孔的存在会严重
影响基托的力学性能,也利于微生物和菌斑附着。产生气孔的原因有以下几点:_______、______、______、_________。

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第7题
造成凹坑的主要原因是(),在收弧时未填满弧坑。A.电弧过长及角度不当B.电弧过短及角度不当C.电弧

造成凹坑的主要原因是(),在收弧时未填满弧坑。

A.电弧过长及角度不当

B.电弧过短及角度不当

C.电弧过短及角度太小

D.电弧过长及角度太大

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第8题
在焊接过程中产生氢气孔的原因是什么?

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第9题
焊接过程中产生孔洞主要有()。

A.严重过焊

B.焊接界面粘有水或潮湿杂质时,焊接过程中水受热蒸发产生的气孔

C.焊接前套筒和管材界面间的部分空气也会在焊接过程中溶入聚乙烯材料

D.ABC

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第10题
铝及铝合金焊接时产生的气孔是氢气孔。()

铝及铝合金焊接时产生的气孔是氢气孔。()

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第11题
铝及铝合金的焊接特点是表面容易氧化,生成致密的氧化膜,影响焊接,容易产生气孔,容易产生裂纹

()。

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