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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

新上机的有map晶圆需要核对（)

A.中测数量和map数量

B.晶圆条码和晶圆刻字

C.框架批号

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第1题

MAP缺口方向可在（)中查询确定。

A.转换后的MAP文件

B.上机通过晶圆缺口方向确认

C.MAP原始文件

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第2题

每片晶圆调取MAP后，需要核对（)

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第3题

每片晶圆上机前必须检验晶圆批号刻字和（)一致（忽略前后缀)。

A.map条码

B.工单号

C.框架批号

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第4题

产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第5题

生产组长在更换MAP晶圆时必须由生产组长签字核对。（)

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第6题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第7题

晶圆齐边向下，MAP中原始齐边方向向右，MAP旋转角度应该是（)。

A.180

B.90

C.0

D.270

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第8题

晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。()

晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。（)

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第9题

晶圆上机前，必须检验外观，方法为在灯光下（)的范围内缓慢摇晃检验。

A.0-180°

B.0-45°

C.90-180°

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第10题

MAP图通过逆时针方向旋转,来与晶圆齐边或缺口重合。（)

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第11题

作业员更换晶圆时的核对项目有（)

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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