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[判断题]

作业员查看晶圆管制卡、流程卡上取片方式一栏是否为“MAP取片”,如果是则通过局域网上传或磁盘拷取MAP程序到对应设备。()

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第1题
产品上机前作业员核对流程卡上();与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第2题
作业员领取框架时需要携带()到引线框架库房领取。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.设备标示牌

D.中测单

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第3题
上芯的看单作业不包括的记录为()。

A.流程卡

B.晶圆统计表

C.晶圆管制卡

D.压焊图

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第4题
一批产品最后一张卡加工完后,将()统一交给到核算员

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》

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第5题
上芯流程卡与晶圆管制卡核对项目有()

A.封装形式,客户代码

B.工单号,委工单号

C.工单号,委工单号

D.用户批号

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第6题
作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡()及()与设备上加工的是否为同一批产品,同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第7题
划片划好放入氮气柜待加工的晶圆必须注意()

A.摆放整齐端正

B.确保卡物不分离且流程卡

C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入

D.晶圆提篮的卡环必须卡上

E.注意氮气流量阀门是否打开

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第8题
晶圆转序时核对;(抽样1片)及()上工单号一致。

A.流程卡

B.晶圆

C.晶圆管制卡

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第9题
作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对()及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第10题
产品加工过程中,作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对();及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第11题
一片晶圆加工完后,作业员在晶圆上芯数统计表中,记录(),并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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