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来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

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第1题
框架来料监控的频次为()。
框架来料监控的频次为()。

A、1次/添加框架

B、1次/更换产品

C、1次/更换晶圆

D、1次/更换吸嘴

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第2题
来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15㎝。()
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第3题
贴膜中途终止()小时以上时,需将裸露在空气中的胶膜截掉,不能贴在晶圆表面。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第4题
造成晶圆表面划伤的原因()。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第5题
减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。()
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第6题
检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。()
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第7题
上芯加工产品,取提篮中的产品时,应先取上面的晶圆,再取下面的晶圆。()
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第8题
一轴晶光率体的圆切面()。

A.垂直No

B.垂直Ne

C.垂直Ne’

D.垂直No’

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第9题
二轴晶光率体只有垂直光轴面方向的光率体切面是圆的().
二轴晶光率体只有垂直光轴面方向的光率体切面是圆的().

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第10题
接收产品时,每批核对晶圆盒标签与加工单信息一致后,将产品和加工单一起放入氮气柜中。()
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