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第3题
关于上芯顶针痕迹监控项目，描述错误的有：（)。
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
第4题
关于上芯顶针痕迹监控项目，描述正确的有（)。
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次
B.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
C.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
D.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
第6题
关于上芯顶针痕迹监控项目，描述正确的有()
关于上芯顶针痕迹监控项目，描述正确的有（)
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A、上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B、在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C、MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D、在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
第8题
下列关于偏光显微镜上下偏光校正，说法正确的是：（)。
A.黑云母颜色最深时，其解理纹的方向代表上偏光的振动方向
B.黑云母颜色最深时，其解理纹的方向代表下偏光的振动方向
C.黑云母颜色最浅时，其解理纹的方向代表下偏光的振动方向
D.载物台上无任何样品时，插入上偏光镜，视域黑暗，上下偏光即已校准好
第9题
关于掘进机的使用，说法正确的是（)
A.必须装有尾灯
B.检修时，在安全的情况下，其他人员可以短暂在截割臂和转载桥下方停留
C.截割头前方没有人时，可以暂时不用落地
D.司机离开操作台，必须断开电源开关
E.必须装有前照明灯
第10题
使用金相显微镜时，应()。
使用金相显微镜时，应（)。
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A放好试样后直接从目镜中观察转动细调螺丝。
B在物镜慢慢接近试样的过程中调出清晰图象。
C先从侧面观察使物镜与试样尽量靠近，在试样慢慢离开物镜的过程中调出清晰图象
